僅僅半年之后，AI PC 就要迎來(lái)了一輪大幅度的升級(jí)。在之前關(guān)于 AMD 銳龍 AI 300 系列的報(bào)道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飛躍，以及高通、AMD 和英特爾之間的全新競(jìng)爭(zhēng)。而在高通、AMD 之后，英特爾終于也帶來(lái)了下一代筆記本電腦芯片。6 月 4 日，英特爾在臺(tái)北電腦展上展示了最新一代的 Lunar Lake 處理器，并計(jì)劃在秋 季正式出貨。坦白講，這個(gè)發(fā)布節(jié)奏對(duì)比 AMD 和高通顯然要「慢」上不少，首批搭載驍龍 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就將在 618 上市，搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列的 Windows 11 AI PC 也將從 7 月起陸續(xù)上市。俗話說(shuō)「好飯不怕晚」。但問(wèn)題是，英特爾的 Lunar Lake 會(huì)是一碗「好飯」嗎？英特爾已經(jīng)放言，Lunar Lake「絕對(duì)」超越高通同類產(chǎn)品（其實(shí)就是驍龍 X 系列芯片），然而就現(xiàn)在來(lái)說(shuō)，我們肯定不會(huì)得到一個(gè)明確的答案。

但從目前公開和流出的信息來(lái)看，Lunar Lake 至少是值得期待的，不僅因?yàn)槿嫣嵘?nbsp;CPU、GPU、NPU 性能，也因?yàn)橛蒙狭伺_(tái)積電的先進(jìn)制造工藝以及自己的先進(jìn)封裝工藝。

甚至在 Lunar Lake 上，英特爾第一次將 LPDDR5X 內(nèi)存封裝在芯片之中，就像蘋果的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)一般。但這種設(shè)計(jì)能給 Lunar Lake 帶來(lái)什么變化和升級(jí)？Lunar Lake 又能給下一代 AI PC 帶來(lái)什么？這些都是英特爾要在幾個(gè)月后要正式回答的。

臺(tái)積電工藝加持，Lunar Lake 不只性能更強(qiáng)

去年，英特爾宣稱酷睿 Ultra（Meteor Lake）處理器代表了該公司 40 年來(lái)最大的一次架構(gòu)轉(zhuǎn)變，但面對(duì) Arm 芯片的持續(xù)挑戰(zhàn)，這種轉(zhuǎn)變顯然不會(huì)是一次性的。在 Lunar Lake 上，英特爾繼續(xù)采用了 SoC 的設(shè)計(jì)，在一塊芯片中集成了 CPU、GPU、NPU 計(jì)算模塊。不同的是，Lunar Lake 沒(méi)有采用英特爾自己的芯片制造工藝，而是用上了臺(tái)積電 N3B 和臺(tái)積電 N6 兩種工藝來(lái)打造。在一定程度上，這是一種升級(jí)，畢竟是用上了目前最先進(jìn)的臺(tái)積電 3nm 工藝。要指出的是，N3B 作為臺(tái)積電 3nm 的第一代工藝，在蘋果 A17 Pro 上并沒(méi)有帶來(lái)大幅的能效提升。不過(guò)對(duì)比英特爾的先進(jìn)工藝就另說(shuō)了，按照英特爾自己的說(shuō)法，Lunar Lake 的能效提升了約 30%。而在性能方面，Lunar lake 配備了全新的 CPU 和 GPU 架構(gòu)，CPU 性能提升了約 20%，GPU 性能更是提升了 50%，尤其在 3DMark Time Spy 等基準(zhǔn)測(cè)試中提升更為明顯。

具體來(lái)說(shuō)，新的 CPU 設(shè)計(jì)增強(qiáng)了分支預(yù)測(cè)、指令并行度和緩存帶寬，使得處理器在處理多任務(wù)和計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)有更好的表現(xiàn)。原來(lái)酷睿 Ultra 采用的 3D 性能混合架構(gòu)也改了，英特爾在 Lunar Lake 上砍掉了 LP-E 核設(shè)計(jì)，用上了新的 4x4 設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)，Lunar Lake 現(xiàn)在配備了 4 個(gè) P 核、4 個(gè) E 核。同時(shí) Lunar Lake 上不支持超線程，意味著 Lunar Lake 的線程數(shù)量和核心數(shù)量一樣都是 8。按照英特爾的說(shuō)法，與之前的 LP-E 核相比，Lunar Lake 的 E 核（Skymont）在同性能下的功耗只有前者的三分之一，同功耗下的單線程和多線程性能則有前者 2 倍和 4 倍。另一邊，P 核（Lion Cove）的 IPC 提高了 14%。

此外，在 Windows 11「containment zones」的基礎(chǔ)上，Lunar Lake 可以通過(guò)線程指令使用異構(gòu)調(diào)度策略，將工作負(fù)載（比如 Copilot 助手等應(yīng)用）導(dǎo)向功耗更低的 E 核，來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)省電量的目的；或者是導(dǎo)向性能更高的 P 核，實(shí)現(xiàn)更流暢地運(yùn)行。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在 Lunar Lake 可以將特定任務(wù)細(xì)化到分配給不同策略的核心，做到更高匹配度和更高效率的運(yùn)行。GPU 方面，Lunar Lake 采用了下一代 Xe2 架構(gòu)，不僅性能有了平均 50%的提升，而且和 Xe 架構(gòu)一樣具有高度的可擴(kuò)展性，即可以集成在低功耗的移動(dòng) SoC 上，也將用在稍晚即將推出的 Arc 顯卡上。同時(shí)，GPU 還能提供高達(dá) 67TOPS 的 AI 算力。

NPU 性能大漲，整體 AI 算力沖上 120TOPS

AI PC 這個(gè)概念，可以說(shuō)最初就是英特爾主導(dǎo)的，隨后也被整個(gè) PC 行業(yè)所共同介紹。但公允地講，英特爾現(xiàn)售的 AI PC 芯片酷睿 Ultra 在很多方面難以支撐「AI PC」的概念，除了 Windows 系統(tǒng)沒(méi)有跟上之外，AI 算力也是基礎(chǔ)因素之一。好在，Lunar Lake 也迎來(lái)了一波 AI 性能大升級(jí)。英特爾宣稱，Lunar Lake 處理器的 NPU 達(dá)到了 48TOPS 的 AI 性能，相比酷睿 Ultra 上的 NPU 算力提升了四倍不止。作為對(duì)比，新一代筆記本電腦芯片中，驍龍 X 系列的 NPU 算力是 45TOPS，銳龍 AI 300 系列的 NPU 算力是 50TOPS。

爾此外，在異構(gòu)計(jì)算下，NPU 加上 CPU 的 5TOPS、GPU 的 67TOPS，Lunar Lake 處理器整體能夠提供高達(dá) 120TOPS 的算力。不過(guò)在小雷看來(lái)，筆記本電腦受限于續(xù)航，異構(gòu)計(jì)算更多承擔(dān)的是臨時(shí)性的重負(fù)載 AI 任務(wù)。而要將生成式 AI 技術(shù)應(yīng)用到 PC 的基礎(chǔ)體驗(yàn)之中，則必須充分利用起低功耗高 AI 性能的 NPU。這其實(shí)也是微軟在下一代 Windows 11 AI PC 的標(biāo)準(zhǔn)中著重強(qiáng)調(diào) 40TOPS 以上算力的關(guān)鍵原因。所以從這個(gè)角度來(lái)看，就算是 NPU 我們也不能只看最高算力，還要看功耗表現(xiàn)。不過(guò)，這一點(diǎn)還是要以后續(xù)的實(shí)際測(cè)試為準(zhǔn)。而除了算力，影響 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的其實(shí)還有內(nèi)存。我們都知道，現(xiàn)在很多時(shí)候限制 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的并非計(jì)算，而是傳輸，更直接地說(shuō)是內(nèi)存帶寬和延遲。當(dāng)然，往大了說(shuō)，內(nèi)存的改進(jìn)也會(huì)影響 CPU 以及 GPU 的實(shí)際表現(xiàn)，從而影響設(shè)備的整體性能。這可能也是為什么，英特爾選擇在 Lunar Lake 中直接封裝了內(nèi)存。

把內(nèi)存焊上芯片，英特爾也要「統(tǒng)一內(nèi)存」

在主題演講上，當(dāng)英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持展示 Lunar Lake 的時(shí)候，所有人都注意到了：Lunar Lake 還封裝了兩顆內(nèi)存。

作為英特爾首款采用封裝內(nèi)存的芯片，Lunar Lake 有 16GB 和 32GB（雙通道）LPDDR5X 兩種配置，單芯片運(yùn)行速度高達(dá) 8533MT/s。該內(nèi)存支持 16bx4 通道，與傳統(tǒng)的 PCB 嵌入式設(shè)計(jì)相比，PHY 功耗降低了 40%，面積節(jié)省了 250 平方毫米。在當(dāng)下，這種設(shè)計(jì)我們已經(jīng)不陌生了，比如消費(fèi)級(jí)中蘋果 M 系列芯片就采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，此外，英偉達(dá)的高端加速卡如 H100、B200 都是直接將內(nèi)存（包括 HBM）焊在 GPU 和 CPU 旁邊，封裝成一個(gè)芯片。這樣做的好處也非常明顯，首先是可以顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。內(nèi)存與處理器之間的距離縮短，大大減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升整體系統(tǒng)性能。這對(duì)于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用，例如圖形處理、AI 計(jì)算和高性能計(jì)算任務(wù)，尤為重要。

其次是有助于降低功耗。同樣因?yàn)閭鬏斁嚯x縮短，也減少了數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的能量損耗，同時(shí)配合更先進(jìn)的制造工藝，有助于延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航，特別適用于移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦 。再有，在芯片里封裝內(nèi)存也可以簡(jiǎn)化主板布局，減少主板上的元件和連接。這不僅減少了生產(chǎn)成本，還提高了系統(tǒng)的可靠性。更緊湊的設(shè)計(jì)使得設(shè)備在重量和體積上有所減少，進(jìn)一步提升了便攜性。這對(duì)于超薄筆記本和移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)，同樣是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。